自動化硬件工程師崗位職責(zé)（精選24篇）

自動化硬件工程師崗位職責(zé) 篇1

　　崗位職責(zé)：

　　1、協(xié)助市場部門完成項目需求分析，提煉客戶項目需求；

　　2、根據(jù)項目需求，設(shè)計項目方案及工作計劃，實現(xiàn)客戶定制功能；

　　3、系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計，完成符合功能和性能要求的邏輯設(shè)計；

　　4、進行系統(tǒng)原理圖設(shè)計；

　　5、按照pcb布局與設(shè)計規(guī)范，完成pcb設(shè)計；

　　6、完成單片機軟件的設(shè)計開發(fā)、調(diào)試及相關(guān)軟件文檔的編寫；

　　7、調(diào)試、測試開發(fā)的硬件設(shè)備，確保設(shè)備按設(shè)計要求正常運行。

　　任職要求：

　　1、電子信息工程相關(guān)專業(yè)，本科或以上學(xué)歷；

　　2、二年以上硬件相關(guān)工作經(jīng)驗，汽車零部件行業(yè)或儀器儀表及工業(yè)自動化行業(yè)工作經(jīng)驗；

　　3、熟悉常用電子元器件規(guī)格，有獨立分析和解決問題的能力；

　　4、熟練使用keil、iar開發(fā)環(huán)境，使用51/ferrscale/stm32單片機開發(fā)經(jīng)驗；

　　5、熟練使用cadence進行原理圖設(shè)計；熟練技術(shù)文檔編寫。

自動化硬件工程師崗位職責(zé) 篇2

　　職責(zé)描述：

　　1、編寫嵌入式系統(tǒng)硬件總體方案和詳細方案，進行硬件選型（單片機、arm或者其他處理器）及系統(tǒng)分析；

　　2、負責(zé)硬件詳細設(shè)計及實現(xiàn)，包含原理設(shè)計、pcb layout、硬件調(diào)試；

　　3、編寫產(chǎn)品技術(shù)規(guī)格書；

　　4、負責(zé)對客戶的技術(shù)支持；

　　5、負責(zé)本專業(yè)批產(chǎn)階段產(chǎn)品電子部件的內(nèi)外場排故、技術(shù)質(zhì)量問題處理等工作；

　　任職要求：

　　1）�？�3年以上工作經(jīng)驗，電子以及通信類專業(yè)畢業(yè)；

　　2）熟悉硬件研發(fā)基本流程，精通sch，pcb相關(guān)開發(fā)軟件；如：protel、oracad、powerpcb等eda軟件；

　　3）掌握基本的模擬、數(shù)字電路原理；

　　4）對硬件器件選型有較全面和深刻認識，熟悉各種常用ic和分立元件的基本常識和用法；

　　5）熟悉arm 、cortex—m0、m3、并有相關(guān)電路設(shè)計經(jīng)驗；

　　6）熟練使用debug調(diào)試相關(guān)的儀器儀表；

　　7）良好的.團隊協(xié)作精神，良好的技術(shù)開發(fā)學(xué)習(xí)和攻關(guān)能力，能夠承受工作壓力；

　　8）從事過高速信號處理，有豐富的高速信號理論基礎(chǔ)；

　　9、具有pwm合成語音，人臉識別，直線電機，聲控手勢項目經(jīng)驗者優(yōu)先；

自動化硬件工程師崗位職責(zé) 篇3

　　1、BMS 硬件電路圖設(shè)計，PCB 設(shè)計，BOM制作，產(chǎn)品開發(fā)，配合軟件工程師調(diào)試;

　　2、BMS 硬件規(guī)范定義和法規(guī)適配;

　　3、電磁兼容性實驗和環(huán)境試驗支持;

　　4、制定合理的硬件測試案例及測試計劃， 完成項目每個階段的硬件調(diào)試，并輸出相關(guān)測試報告。針對調(diào)試過程中的疑難問題組織攻關(guān)解決;

　　5、量產(chǎn)支持和售后支持。

自動化硬件工程師崗位職責(zé) 篇4

　　android開發(fā)工程師(智能硬件) innovatech上海易景信息科技有限公司,innovatech,上海易景,易景信息,易景職責(zé)描述:

　　1、根據(jù)產(chǎn)品的需求進行android app產(chǎn)品的開發(fā),對相關(guān)模塊做重構(gòu)、優(yōu)化和移植;

　　2、對android平臺開發(fā)技術(shù)進行研究,定位和解決一些技術(shù)上的疑難問題;

　　3、根據(jù)項目需求快速學(xué)習(xí)并掌握新技術(shù)技巧。

　　任職要求:

　　1、本科及以上計算機相關(guān)專業(yè)畢業(yè),3年以上android開發(fā)經(jīng)驗;

　　2、熟悉android平臺的開發(fā)技術(shù),如ui,網(wǎng)絡(luò),性能和內(nèi)存優(yōu)化等,熟悉常用的開源框架,能獨立完成app的開發(fā)工作;

　　3、熟悉面向?qū)ο笤O(shè)計,代碼風(fēng)格良好;

　　4、有kotlin使用經(jīng)驗優(yōu)先;

　　5、有閱讀過android系統(tǒng)源碼優(yōu)先;

　　6、樂于學(xué)習(xí),對新技術(shù)不排斥。

自動化硬件工程師崗位職責(zé) 篇5

　　1、負責(zé)汽車電子產(chǎn)品的`電路設(shè)計，調(diào)試和優(yōu)化，編寫相關(guān)設(shè)計文檔;

　　2、熟練使用CAD進行原理圖設(shè)計，PCBlayout和輸出相關(guān)文件;

　　3、負責(zé)電路系統(tǒng)的性能測試，驗證可靠性;

　　4、負責(zé)電子元器件的選型認證;

　　5、熟悉數(shù)字電路，模擬電路和單片機相關(guān)設(shè)計;

　　6、熟悉汽車產(chǎn)品的要求和PCB的EMC設(shè)計;

自動化硬件工程師崗位職責(zé) 篇6

　　1、負責(zé)MCU應(yīng)用的硬件方案設(shè)計、關(guān)鍵元器件評估選型、原理圖及PCB繪制

　　2、負責(zé)硬件電路調(diào)試、指標(biāo)設(shè)計驗證、功能參數(shù)驗證、接口規(guī)范驗證、開發(fā)流程文檔發(fā)布

　　3、負責(zé)產(chǎn)品性能分析及優(yōu)化改善，及時更新產(chǎn)品;

　　4、負責(zé)硬件設(shè)計及測試文檔的編寫;

　　5、負責(zé)MCU產(chǎn)品外設(shè)功能實現(xiàn)的軟件代碼編寫;

自動化硬件工程師崗位職責(zé) 篇7

　　1、電子詳細設(shè)計：完成原理圖的設(shè)計、關(guān)鍵參數(shù)的計算和器件選型，完成樣板的制作和調(diào)試，確保電子模塊最終設(shè)計符合產(chǎn)品需求;

　　2、電子模塊測試大綱的編制以及并按照測試大綱的要求完成電子部件的初步驗證，提高電子設(shè)計質(zhì)量;

　　3、新產(chǎn)品開發(fā)中設(shè)計問題分析以及解決，并負責(zé)維護老產(chǎn)品不斷更新。

自動化硬件工程師崗位職責(zé) 篇8

　　一、崗位職責(zé)

　　1、從事物聯(lián)網(wǎng)嵌入式產(chǎn)品硬件設(shè)計、開發(fā)工作；

　　2、負責(zé)從原理圖設(shè)計到產(chǎn)品量產(chǎn)的全部硬件技術(shù)工作；

　　3、與工廠生產(chǎn)技術(shù)部協(xié)作及電子器件供應(yīng)商溝通；

　　4、獨立解決研制項目中出現(xiàn)的技術(shù)問題，按公司產(chǎn)品研制工作進程完成本職工作；

　　5、完成相關(guān)項目、產(chǎn)品的技術(shù)文檔，產(chǎn)品技術(shù)支持工作。

　　二、職位要求

　　1、具備扎實的模擬電子，數(shù)字電路基礎(chǔ)，能承受較大工作壓力，能獨立完成任務(wù)，具有持續(xù)創(chuàng)新思維。

　　2、熟悉ARM構(gòu)架，熟悉MSP430，對315，433，Zigbee，BLE，WiFi，2G/3G等有基本的射頻性能調(diào)試和測試檢驗優(yōu)先。

　　3、能夠獨立完成硬件總體方案設(shè)計、器件選型、原理圖設(shè)計、PCB設(shè)計、電路調(diào)試、測試、優(yōu)化等工作。

　　4、優(yōu)秀的'英文文檔閱讀能力，專業(yè)技術(shù)英語基礎(chǔ)扎實，能夠讀懂相關(guān)技術(shù)文檔。

　　5、良好的溝通能力及團隊協(xié)作能力、認真負責(zé)的工作態(tài)度。

自動化硬件工程師崗位職責(zé) 篇9

　　職責(zé)描述：

　　a)崗位職責(zé)

　　基于android或ios平臺的應(yīng)用軟件和后臺網(wǎng)站的開發(fā)

　　b)崗位要求

　　計算機，電子，通信類相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷

　　精通java語言或objective-c，會自行配置相關(guān)開發(fā)工具

　　熟悉智能硬件多種接口協(xié)議，有開發(fā)智能硬件app經(jīng)驗

　　熟悉php軟件開發(fā)，有網(wǎng)站平臺開發(fā)經(jīng)驗

　　兩年以上相關(guān)工作經(jīng)驗優(yōu)先，需提供自行設(shè)計app樣例

　　崗位要求：

　　學(xué)歷要求：本科

　　語言要求：不限

　　年齡要求：不限

　　工作年限：3-4年經(jīng)驗

自動化硬件工程師崗位職責(zé) 篇10

　　1、參與項目需求分析，參與方案的設(shè)計，BOM報價;

　　2、負責(zé)電控系統(tǒng)元器件選型和原理圖、PCB設(shè)計;

　　4、參與樣機生產(chǎn)、調(diào)試工作;

　　5、負責(zé)完成產(chǎn)品電控文檔的撰寫;

　　6、對產(chǎn)品的組裝、生產(chǎn)調(diào)試進行技術(shù)指導(dǎo)。

自動化硬件工程師崗位職責(zé) 篇11

　　1、負責(zé)無人機掛載產(chǎn)品項目規(guī)劃、分析制定實施方案、分解控制進度;

　　2、負責(zé)arm硬件及單片機開發(fā)設(shè)計，進行產(chǎn)品架構(gòu)設(shè)計與方案選型;

　　3、產(chǎn)品開發(fā)過程主體框架，具體流程設(shè)計及相關(guān)技術(shù)文檔編寫和輸出;

　　4、產(chǎn)品開發(fā)整個過程的研究、設(shè)計、底層開發(fā)、調(diào)試、集成、驗證等管理協(xié)調(diào)工作;

自動化硬件工程師崗位職責(zé) 篇12

　　1、 負責(zé)產(chǎn)品的硬件電路圖設(shè)計、PCB板繪制(根據(jù)layout工程師項目情況而定)、BOM的輸出、器件的選型; 負責(zé)編寫相關(guān)設(shè)計文檔及質(zhì)量體系所要求的文檔;

　　2、 產(chǎn)品項目的研發(fā)和相關(guān)組織、部門之間工作的協(xié)調(diào)。

　　3、 負責(zé)產(chǎn)品樣機的調(diào)試、測試及成型，負責(zé)跟進項目的整個流程并按要求解決問題點;

　　4、 負責(zé)相關(guān)產(chǎn)品的技術(shù)支持,生產(chǎn)問題處理及跟蹤;

　　5、組織制定和實施重大技術(shù)決策和技術(shù)方案，研究技術(shù)發(fā)展戰(zhàn)略;

自動化硬件工程師崗位職責(zé) 篇13

　　1.負責(zé)儀器產(chǎn)品的電路板焊接、組裝、調(diào)試等工作;

　　2.協(xié)助高級工程師開展電路方案的設(shè)計、改進及PCB Layout工作;

　　3.上級領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他事項。

自動化硬件工程師崗位職責(zé) 篇14

　　硬件工程師(pon)太倉市同維電子有限公司太倉市同維電子有限公司,同維崗位職責(zé):

　　1、負責(zé)公司pon相關(guān)產(chǎn)品的硬件設(shè)計和開發(fā);

　　2、按照項目要求完成總體方案、器件選型、原理圖詳細設(shè)計、單板邏輯設(shè)計、調(diào)試、解決bug等工作;

　　3、及時完成各種文檔和標(biāo)準(zhǔn)化資料的編寫;

　　任職資格:

　　1、電子、自動化等相關(guān)專業(yè),英文能力較好;

　　2、本科一年以上通訊或網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品相關(guān)工作經(jīng)驗;

　　3、在數(shù)字電路設(shè)計尤其是高速數(shù)字電路方面有豐富的經(jīng)驗;

　　4、應(yīng)用過mips,arm或powerpc等嵌入式cpu的硬件開發(fā);

　　5、掌握verilog或vhdl等硬件描述語言進行cpld的開發(fā);

　　6、從事過光接入,光模塊,switch,sdh,dsl等產(chǎn)品硬件開發(fā)者優(yōu)先;

　　7、熟悉以太網(wǎng)以及voip相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和架構(gòu)優(yōu)先;

　　8、有良好的團隊精神以及吃苦耐勞的品性,工作認真,積極主動,自學(xué)能力較好。

自動化硬件工程師崗位職責(zé) 篇15

　　崗位職責(zé)：

　　1、根據(jù)客戶需求，制定項目方案，設(shè)計、開發(fā)符合功能、性能要求和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的硬件產(chǎn)品；

　　2、根據(jù)項目要求，設(shè)計詳細的原理圖；

　　3、負責(zé)元器件的選型與評估；

　　4、制定硬件測試方案，負責(zé)硬件調(diào)試和系統(tǒng)聯(lián)調(diào)，配合客戶進行相關(guān)測試驗證或者其他要求事項。

　　任職要求：

　　1、具有硬件設(shè)計和調(diào)試經(jīng)驗，能獨立完成板級調(diào)試工作，有一定的硬件焊接能力，有較強的分析和解決問題能力。

　　2、具有良好的模擬和數(shù)字電路基礎(chǔ)，熟悉常用的模擬電路、數(shù)模轉(zhuǎn)換和各類接口電路設(shè)計經(jīng)驗，熟練使用PADS等工具。

　　3、有MTK平臺芯片設(shè)計行業(yè)定制產(chǎn)品經(jīng)驗2年以上。

　　4、能獨立帶項目，良好的團隊合作精神、溝通協(xié)作能力和敬業(yè)精神。崗位職責(zé)：

　　1、根據(jù)項目要求進行物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的硬件方案設(shè)計和原理圖、PCB設(shè)計開發(fā)；

　　2、負責(zé)產(chǎn)品硬件電路調(diào)試，性能測試，信號RF測試及各種可靠性測試；

　　3、完成項目的電子物料BOM整理，工藝文件輸出，元器件選型管理，試產(chǎn)量產(chǎn)計劃跟蹤。

　　崗位要求：

　　1、本科及以上學(xué)歷，2年以上電子產(chǎn)品硬件開發(fā)經(jīng)驗，熟悉1款以上電子電路設(shè)計軟件；

　　2、熟練ARM系列處理器及相關(guān)電路設(shè)計；熟悉外圍接口電路相關(guān)設(shè)計；

　　3、熟悉EMC測試規(guī)范和設(shè)計原則，熟悉產(chǎn)品開發(fā)流程，具有產(chǎn)品開發(fā)到量產(chǎn)經(jīng)驗；

　　4、具有藍牙，wifi，GPRS，開關(guān)電源等相關(guān)設(shè)計經(jīng)驗優(yōu)先；

　　5、具有扎實的數(shù)字電路和模擬電路基礎(chǔ)知識；

　　6、具有較強的動手能力，能夠根據(jù)設(shè)計獨立進行系統(tǒng)電路調(diào)試，具有良好的團隊合作精神和一定的抗壓能力；

　　7、電子信息類或自動化相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷；

　　8、工業(yè)自動化領(lǐng)域，至少有2款成熟產(chǎn)品量產(chǎn)經(jīng)驗。

自動化硬件工程師崗位職責(zé) 篇16

　　1：參與公司新產(chǎn)品的設(shè)計和開發(fā),負責(zé)產(chǎn)品硬件電路設(shè)計、開發(fā)等工作

　　2：負責(zé)原理圖設(shè)計和PCB電路板設(shè)計

　　3：焊接新產(chǎn)品樣品和硬件調(diào)試 。

　　4：負責(zé)后續(xù)產(chǎn)品改版和優(yōu)化工作

　　5.：負責(zé)輸出硬件設(shè)計各階段技術(shù)文檔

自動化硬件工程師崗位職責(zé) 篇17

　　1、負責(zé)電池管理系統(tǒng)BMS的硬件設(shè)計;

　　2、參與產(chǎn)品需求評估及硬件方案設(shè)計;

　　3、實施具體電路設(shè)計，器件選型，PCB Layout，硬件電路DFMEA分析，并根據(jù)研發(fā)流程輸出相關(guān)設(shè)計文檔(硬件設(shè)計報告，Gerber文件及BOM表等);

　　4、與軟件開發(fā)人員配合完成產(chǎn)品的功能驗證與設(shè)計優(yōu)化;

　　5、負責(zé)與設(shè)計相關(guān)的技術(shù)儲備，積極推動技術(shù)創(chuàng)新;

　　6、及時掌握行業(yè)內(nèi)新技術(shù)及新產(chǎn)品動態(tài)。

自動化硬件工程師崗位職責(zé) 篇18

　　崗位職責(zé):

　　1、負責(zé)項目施工工程中弱電方面的.技術(shù)支持;

　　2、在施工工程師指導(dǎo)下,嚴(yán)格按照施工組織設(shè)計和施工進度進行施工;

　　3、負責(zé)工程各類設(shè)備的日常性維護,確保設(shè)備的正常運轉(zhuǎn)

　　任職要求:

　　1、熟練配置交換機、路由器、服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)服務(wù)等;

　　2、了解相關(guān)開發(fā)語言,數(shù)據(jù)庫和操作系統(tǒng)知識;

　　3、鉗工有一定劃線、鉆孔、焊接等方面工作經(jīng)驗優(yōu)先;

自動化硬件工程師崗位職責(zé) 篇19

　　1、負責(zé)穿戴式醫(yī)療器械產(chǎn)品嵌入式系統(tǒng)的硬件方案、電路板實現(xiàn)及開發(fā)調(diào)試工作；

　　2、負責(zé)電路原理圖、PCB Layout、系統(tǒng)調(diào)試、系統(tǒng)測試、系統(tǒng)驗證及結(jié)構(gòu)設(shè)計接口工作;

　　3、配合部門同事完成問題定位和解決；

　　4、根據(jù)要求，編寫產(chǎn)品的技術(shù)文檔；

　　5、負責(zé)生產(chǎn)轉(zhuǎn)化工裝設(shè)計、生產(chǎn)工藝編制，并提供生產(chǎn)支持、良率分析等；

　　6、跟蹤行業(yè)發(fā)展趨勢，負責(zé)專利申報等工作。

自動化硬件工程師崗位職責(zé) 篇20

　　1、制定整體研發(fā)技術(shù)實施方案

　　2、參與硬件項目組織管理

　　3、實施硬件設(shè)計方案

　　4、實行硬件測試方案

　　5、實施生產(chǎn)與售后工作

自動化硬件工程師崗位職責(zé) 篇21

　　1、負責(zé)公司電子產(chǎn)品的原理圖設(shè)計;

　　2、繪制電子產(chǎn)品PCB圖紙;

　　3、設(shè)計、調(diào)試、測試公司新產(chǎn)品的項目;

　　4. 熟悉數(shù)電、模電等電路應(yīng)用，使用各種電子繪圖軟件;

自動化硬件工程師崗位職責(zé) 篇22

　　1、從事物聯(lián)網(wǎng)嵌入式產(chǎn)品硬件設(shè)計、開發(fā)工作；

　　2、負責(zé)從原理圖設(shè)計到產(chǎn)品量產(chǎn)的全部硬件技術(shù)工作；

　　3、與工廠生產(chǎn)技術(shù)部協(xié)作及電子器件供應(yīng)商溝通；

　　4、獨立解決研制項目中出現(xiàn)的`技術(shù)問題，按公司產(chǎn)品研制工作進程完成本職工作；

　　5、完成相關(guān)項目、產(chǎn)品的技術(shù)文檔，產(chǎn)品技術(shù)支持工作。

自動化硬件工程師崗位職責(zé) 篇23

　　1、負責(zé)硬件系統(tǒng)需求和方案設(shè)計，以及系統(tǒng)集成調(diào)試和測試，并輸出有關(guān)文檔;

　　2、負責(zé)板卡開發(fā)設(shè)計，邏輯固件設(shè)計及仿真驗證工作，包括需求，方案，器件選型，PCB設(shè)計,PCBA加工調(diào)試，測試，并完成過程文檔輸出;

　　3、負責(zé)批量產(chǎn)品上市之后的維護改進工作。

自動化硬件工程師崗位職責(zé) 篇24

　　1、根據(jù)公司業(yè)務(wù)開展需求及相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)制定相關(guān)測試規(guī)程，編制相關(guān)報告規(guī)范;

　　2、完成電子通信產(chǎn)品的`環(huán)境測試及報告書寫;

　　3、有能力根據(jù)測試結(jié)果提出并完成相關(guān)整改方案;

　　4、協(xié)助制動化測試工具的開發(fā)；

　　5、按照客戶需求，定制測試方案，并落實，提供及時有效的測試技術(shù)服務(wù)支持，售前支持;

　　6、負責(zé)上級交辦的其他工作。