高級硬件工程師崗位職責（精選34篇）

高級硬件工程師崗位職責 篇1

　　1、根據(jù)市場需求制定產(chǎn)品開發(fā)方案,接受公司審核。

　　2、負責產(chǎn)品的預(yù)研、選型、設(shè)計、調(diào)試的整個過程。

　　3、負責編制與硬件相關(guān)的驅(qū)動程序,協(xié)助軟件人員調(diào)試。

　　4、協(xié)助生產(chǎn)等部門完成項目產(chǎn)品化的`過程,編制生產(chǎn)指導(dǎo)文件。

高級硬件工程師崗位職責 篇2

　　1、負責產(chǎn)品項目開發(fā)各階段基帶部分的工作,負責跟蹤和解決基帶相關(guān)的技術(shù)問題;

　　2、參與重大技術(shù)問題的`攻關(guān),并進行落實;

　　3、負責基帶部分的器件選型、認證和成本控制工作;

　　4、參與基帶相關(guān)的技術(shù)預(yù)研和技術(shù)積累工作;

　　5、具備獨立承擔項目的能力和經(jīng)驗;

　　6、承擔智能硬件擺件評估和原理設(shè)計。

高級硬件工程師崗位職責 篇3

　　1.與客戶或業(yè)務(wù)部門溝通，形成產(chǎn)品需求說明書;

　　2.根據(jù)功能需求對產(chǎn)品進行功能分解.方案確定，產(chǎn)品功能.性能設(shè)計和系統(tǒng)總體結(jié)構(gòu)設(shè)計;

　　3.根據(jù)需求電路設(shè)計，PCB設(shè)計。

　　4.產(chǎn)品調(diào)試.設(shè)計說明書編制，產(chǎn)品測試量產(chǎn)中協(xié)調(diào)組織攻關(guān)問題。

　　5.服從分配，完成公司或部門交予的其他工作任務(wù)。

　　高級硬件工程師崗位職責12

　　1、負責產(chǎn)品的硬件電路圖設(shè)計、PCB板繪制(根據(jù)layout工程師項目情況而定)、BOM的輸出、器件的選型; 負責編寫相關(guān)設(shè)計文檔及質(zhì)量體系所要求的文檔;

　　2、產(chǎn)品項目的研發(fā)和相關(guān)組織、部門之間工作的協(xié)調(diào)。

　　3、負責產(chǎn)品樣機的`調(diào)試、測試及成型，負責跟進項目的整個流程并按要求解決問題點;

　　4、負責相關(guān)產(chǎn)品的技術(shù)支持,生產(chǎn)問題處理及跟蹤;

　　5、組織制定和實施重大技術(shù)決策和技術(shù)方案，研究技術(shù)發(fā)展戰(zhàn)略;

高級硬件工程師崗位職責 篇4

　　1、每天撰寫開發(fā)日志，包括硬件器件選型、提供廠家及聯(lián)系人供采購；軟件編制、修改方案及內(nèi)容，所有的設(shè)想、理由等；下班前上交開發(fā)日志存檔；

　　2、明晰設(shè)計需求，進行相應(yīng)硬件模塊設(shè)計、編程；

　　3、編寫技術(shù)文檔、調(diào)試記錄；協(xié)助相應(yīng)產(chǎn)品認證；

　　4、其他技術(shù)開發(fā)所需、相關(guān)工作；

　　5、完成一個產(chǎn)品開發(fā)，整理全部技術(shù)文件，完整存檔；

高級硬件工程師崗位職責 篇5

　　1、根據(jù)客戶需求完成系統(tǒng)硬件方案設(shè)計。

　　2、完成原理圖設(shè)計,指導(dǎo)pcb工程師完成pcb layout。

　　3、提交器件采購申請,輸出焊接bom。

　　4、完成硬件調(diào)試,協(xié)助軟件工程師調(diào)試,解決硬件問題。

　　5、完成硬件設(shè)計文檔的結(jié)項歸檔。

高級硬件工程師崗位職責 篇6

　　1、電路板研發(fā)設(shè)計，繪制原理圖、PCB圖;

　　2、電路仿真測試、硬件電路測試、程序編寫、調(diào)試;

　　3、配合結(jié)構(gòu)工程師完成整機產(chǎn)品的開發(fā);

　　4、負責電子元器件選型，編制設(shè)計文件、圖紙、BOM等，審核樣品承認等;

　　5、協(xié)助解決生產(chǎn)發(fā)現(xiàn)的異常問題;

高級硬件工程師崗位職責 篇7

　　1.根據(jù)產(chǎn)品定義和功能需求設(shè)計電子產(chǎn)品硬件原理圖

　　2. 具備設(shè)計PCB和PCB板layout 能力，有四、六層板PCB設(shè)計經(jīng)驗，具備一板定型的能力;

　　2.有2.4G 射頻電路和layout經(jīng)驗優(yōu)先;

　　3.有焊接元器件，分析硬件電路的能力;

高級硬件工程師崗位職責 篇8

　　1、負責公司新產(chǎn)品及樣品的電路設(shè)計，獨立開發(fā)與制作，以滿足產(chǎn)品性質(zhì)的要求;

　　2、負責公司電子，電氣方面技術(shù)資料的收集、匯總、歸檔;

　　3、負責跟進公司訂單產(chǎn)品的生產(chǎn)技術(shù)服務(wù)和技術(shù)改進工作;

　　4、本部門的工作具有一定的管理能力及工作策劃監(jiān)督。

高級硬件工程師崗位職責 篇9

　　1、進行新產(chǎn)品研發(fā)階段的測試工作;

　　2、完成新產(chǎn)品的`功能測試、可靠性測試、環(huán)境測試、安全測試等技術(shù)工作;

　　3、制定測試計劃，設(shè)計測試用例，分析測試數(shù)據(jù)，編制測試報告；

　　4、為其他部門提供技術(shù)支持，與其他部門的產(chǎn)品聯(lián)合測試工作。

高級硬件工程師崗位職責 篇10

　　初級硬件工程師浙江大立科技股份有限公司浙江大立科技股份有限公司,大立科技,大立1.電子、自控、自動化等相關(guān)專業(yè),本科及以上學歷;

　　2. 1年以上硬件開發(fā)工作經(jīng)驗,熟悉硬件設(shè)計和驗證流程;

　　3.思維清晰敏捷,邏輯分析能力強;良好的語言表達能力

　　4.具備良好的表達和溝通能力,具備極強的團隊精神和合作精神,能夠在一定壓力下工作;

　　5.具有良好的英語閱讀和書寫能力。

高級硬件工程師崗位職責 篇11

　　職位描述：

　　職責描述：

　　1、根據(jù)產(chǎn)品的需求進行android app產(chǎn)品的開發(fā)，對相關(guān)模塊做重構(gòu)、優(yōu)化和移植；

　　2、對android平臺開發(fā)技術(shù)進行研究，定位和解決一些技術(shù)上的疑難問題；

　　3、根據(jù)項目需求快速學習并掌握新技術(shù)技巧。

　　任職要求：

　　1、本科及以上計算機相關(guān)專業(yè)畢業(yè)，至少一年以上android開發(fā)經(jīng)驗；

　　2、熟悉android平臺的`開發(fā)技術(shù)，如ui布局，動畫，網(wǎng)絡(luò)，json，性能和內(nèi)存優(yōu)化等開發(fā)，熟悉常用的開源框架，能獨立完成app的開發(fā)工作；

　　3、熟悉面向?qū)ο笤O(shè)計，代碼風格良好；

　　4、了解并使用過framework者優(yōu)先;

　　5、樂于學習，對新技術(shù)不排斥；

　　6、最好有已經(jīng)上市的產(chǎn)品展示。

高級硬件工程師崗位職責 篇12

　　1：參與公司新產(chǎn)品的設(shè)計和開發(fā),負責產(chǎn)品硬件電路設(shè)計、開發(fā)等工作

　　2：負責原理圖設(shè)計和PCB電路板設(shè)計

　　3：焊接新產(chǎn)品樣品和硬件調(diào)試 。

　　4：負責后續(xù)產(chǎn)品改版和優(yōu)化工作

　　5.：負責輸出硬件設(shè)計各階段技術(shù)文檔

高級硬件工程師崗位職責 篇13

　　1. 負責使用PCB設(shè)計軟件(包括Protel，Altium Designer，Cadence Allegro，PADS，Mentor等)，進行PCB的布局和布線設(shè)計工作;輸出制板資料;制作貼片生產(chǎn)資料;輸出產(chǎn)品bom。

　　2. 協(xié)助物料維護管理，物料料號申請，協(xié)助采購部門申請物料;

　　3、滿足EMI/EMC等認證要求，同時兼顧熱設(shè)計、電源回路設(shè)計等，從PCB設(shè)計角度保證系統(tǒng)穩(wěn)定可靠工作。

高級硬件工程師崗位職責 篇14

　　1、 負責嵌入式產(chǎn)品的硬件方案設(shè)計、原理圖設(shè)計、PCB(多層)設(shè)計及電子元器件的選型，BOM制作;

　　2、 負責硬件開發(fā)及調(diào)試，制作樣機及批產(chǎn)產(chǎn)品;

　　3、 執(zhí)行產(chǎn)品整機調(diào)試及電氣性能測試分析，并提出改進意見;

　　4、 編寫產(chǎn)品相關(guān)技術(shù)文檔。

高級硬件工程師崗位職責 篇15

　　1.負責電路硬件設(shè)計工作，原理圖設(shè)計，PCB layout 設(shè)計

　　2.負責電路焊接與調(diào)試，樣機制作，熟悉材料參數(shù)和性能

　　3.負責電子材料的選型與測試確認，會一種以上開關(guān)電源設(shè)計

　　4.負責相關(guān)設(shè)計文檔編制，測試文檔編制。

高級硬件工程師崗位職責 篇16

　　崗位職責：

　　1、協(xié)助市場部門完成項目需求分析，提煉客戶項目需求；

　　2、根據(jù)項目需求，設(shè)計項目方案及工作計劃，實現(xiàn)客戶定制功能；

　　3、系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計，完成符合功能和性能要求的邏輯設(shè)計；

　　4、進行系統(tǒng)原理圖設(shè)計；

　　5、按照pcb布局與設(shè)計規(guī)范，完成pcb設(shè)計；

　　6、完成單片機軟件的設(shè)計開發(fā)、調(diào)試及相關(guān)軟件文檔的編寫；

　　7、調(diào)試、測試開發(fā)的硬件設(shè)備，確保設(shè)備按設(shè)計要求正常運行。

　　任職要求：

　　1、電子信息工程相關(guān)專業(yè)，本科或以上學歷；

　　2、二年以上硬件相關(guān)工作經(jīng)驗，汽車零部件行業(yè)或儀器儀表及工業(yè)自動化行業(yè)工作經(jīng)驗；

　　3、熟悉常用電子元器件規(guī)格，有獨立分析和解決問題的能力；

　　4、熟練使用keil、iar開發(fā)環(huán)境，使用51/ferrscale/stm32單片機開發(fā)經(jīng)驗；

　　5、熟練使用cadence進行原理圖設(shè)計；熟練技術(shù)文檔編寫。

高級硬件工程師崗位職責 篇17

　　1、負責硬件系統(tǒng)需求和方案設(shè)計，以及系統(tǒng)集成調(diào)試和測試，并輸出有關(guān)文檔;

　　2、負責板卡開發(fā)設(shè)計，邏輯固件設(shè)計及仿真驗證工作，包括需求，方案，器件選型，PCB設(shè)計,PCBA加工調(diào)試，測試，并完成過程文檔輸出;

　　3、負責批量產(chǎn)品上市之后的維護改進工作。

高級硬件工程師崗位職責 篇18

　　1：參與公司新產(chǎn)品的設(shè)計和開發(fā),負責產(chǎn)品硬件電路設(shè)計、開發(fā)、測試等工作

　　2：負責原理圖設(shè)計和PCB電路板設(shè)計

　　3：能焊接新產(chǎn)品樣品和硬件調(diào)試 ，配合軟件工程師調(diào)試。

　　4：負責后續(xù)產(chǎn)品改版和優(yōu)化工作

高級硬件工程師崗位職責 篇19

　　1、更新知識和技能，以跟上計算機技術(shù)的進步；

　　2、為組織其它部門運營過程中提供技術(shù)和設(shè)備支持；

　　3、監(jiān)測設(shè)備的運轉(zhuǎn)，并進行必要的調(diào)校；

　　4、分析信息來決定硬件設(shè)備的更新

　　5、構(gòu)建、測試、修改產(chǎn)品原型，使用計算機模擬其原理；

　　6、分析用戶的需求適當推薦硬件；

　　7、記錄硬件的運轉(zhuǎn)日志；

　　8、詳細介紹硬件的功能規(guī)格；

　　9、設(shè)計和開發(fā)計算機硬件和外圍設(shè)備。

高級硬件工程師崗位職責 篇20

　　1. 負責AC/DC, DC/AC電源開發(fā);

　　2. 負責電力電子變換(AC to DC， DC to DC各類變換器)相關(guān)技術(shù)研發(fā);

　　3. 帶領(lǐng)研發(fā)團隊，執(zhí)行項目規(guī)劃，與合作部門溝通、協(xié)調(diào)、進度控制并達成目標;

　　4. 按照設(shè)計流程完成產(chǎn)品設(shè)計并導(dǎo)入生產(chǎn);

高級硬件工程師崗位職責 篇21

　　1、負責小家電線路板的硬件電路方案制定、原理圖設(shè)計及PCB制作;

　　2、負責硬件測試及可靠性測試和單板轉(zhuǎn)產(chǎn)與維護;

高級硬件工程師崗位職責 篇22

　　職責描述：

　　1、編寫嵌入式系統(tǒng)硬件總體方案和詳細方案，進行硬件選型（單片機、arm或者其他處理器）及系統(tǒng)分析；

　　2、負責硬件詳細設(shè)計及實現(xiàn)，包含原理設(shè)計、pcb layout、硬件調(diào)試；

　　3、編寫產(chǎn)品技術(shù)規(guī)格書；

　　4、負責對客戶的技術(shù)支持；

　　5、負責本專業(yè)批產(chǎn)階段產(chǎn)品電子部件的內(nèi)外場排故、技術(shù)質(zhì)量問題處理等工作；

　　任職要求：

　　1）�？�3年以上工作經(jīng)驗，電子以及通信類專業(yè)畢業(yè)；

　　2）熟悉硬件研發(fā)基本流程，精通sch，pcb相關(guān)開發(fā)軟件；如：protel、oracad、powerpcb等eda軟件；

　　3）掌握基本的模擬、數(shù)字電路原理；

　　4）對硬件器件選型有較全面和深刻認識，熟悉各種常用ic和分立元件的基本常識和用法；

　　5）熟悉arm 、cortex—m0、m3、并有相關(guān)電路設(shè)計經(jīng)驗；

　　6）熟練使用debug調(diào)試相關(guān)的儀器儀表；

　　7）良好的.團隊協(xié)作精神，良好的技術(shù)開發(fā)學習和攻關(guān)能力，能夠承受工作壓力；

　　8）從事過高速信號處理，有豐富的高速信號理論基礎(chǔ)；

　　9、具有pwm合成語音，人臉識別，直線電機，聲控手勢項目經(jīng)驗者優(yōu)先；

高級硬件工程師崗位職責 篇23

　　職位描述：

　　工作職責:

　　1.?基于sip協(xié)議的voip開發(fā)；

　　2.?基于藍牙通信的家電控制；

　　3.?ai客服，與ai平臺對接；

　　4.?launcher定制開發(fā)，頁面輪播。

　　任職資格:

　　1. 3~5年android開發(fā)經(jīng)驗，智能硬件行業(yè)經(jīng)驗

　　2.?有基于android音視頻框架，有即時通信、視頻直播等開發(fā)經(jīng)驗

　　3.熟悉rtp/rtsp/hlv/sip/xmpp等傳輸協(xié)議，精通音視頻編解碼與壓縮技術(shù)；

　　4.?開發(fā)過微信小程序、h5頁面等項目，熟練掌握java、c++/c編程語言者優(yōu)先；

　　5.?熟悉ai（語音識別、圖像識別）算法，參與過ai平臺的.對接聯(lián)調(diào)工作。

高級硬件工程師崗位職責 篇24

　　1、負責公司電子產(chǎn)品的原理圖設(shè)計;

　　2、繪制電子產(chǎn)品PCB圖紙;

　　3、設(shè)計、調(diào)試、測試公司新產(chǎn)品的項目;

　　4. 熟悉數(shù)電、模電等電路應(yīng)用，使用各種電子繪圖軟件;

高級硬件工程師崗位職責 篇25

　　1.與客戶或業(yè)務(wù)部門溝通，形成產(chǎn)品需求說明書;

　　2.根據(jù)功能需求對產(chǎn)品進行功能分解.方案確定，產(chǎn)品功能.性能設(shè)計和系統(tǒng)總體結(jié)構(gòu)設(shè)計;

　　3.根據(jù)需求電路設(shè)計，PCB設(shè)計。

　　4.產(chǎn)品調(diào)試.設(shè)計說明書編制，產(chǎn)品測試量產(chǎn)中協(xié)調(diào)組織攻關(guān)問題。

　　5.服從分配，完成公司或部門交予的其他工作任務(wù)。

　　1、負責MCU應(yīng)用的硬件方案設(shè)計、關(guān)鍵元器件評估選型、原理圖及PCB繪制

　　2、負責硬件電路調(diào)試、指標設(shè)計驗證、功能參數(shù)驗證、接口規(guī)范驗證、開發(fā)流程文檔發(fā)布

　　3、負責產(chǎn)品性能分析及優(yōu)化改善，及時更新產(chǎn)品;

　　4、負責硬件設(shè)計及測試文檔的編寫;

　　5、負責MCU產(chǎn)品外設(shè)功能實現(xiàn)的.軟件代碼編寫;

高級硬件工程師崗位職責 篇26

　　1、參與項目需求分析，參與方案的設(shè)計，BOM報價;

　　2、負責電控系統(tǒng)元器件選型和原理圖、PCB設(shè)計;

　　4、參與樣機生產(chǎn)、調(diào)試工作;

　　5、負責完成產(chǎn)品電控文檔的撰寫;

　　6、對產(chǎn)品的組裝、生產(chǎn)調(diào)試進行技術(shù)指導(dǎo)。

高級硬件工程師崗位職責 篇27

　　1、負責穿戴式醫(yī)療器械產(chǎn)品嵌入式系統(tǒng)的硬件方案、電路板實現(xiàn)及開發(fā)調(diào)試工作；

　　2、負責電路原理圖、PCB Layout、系統(tǒng)調(diào)試、系統(tǒng)測試、系統(tǒng)驗證及結(jié)構(gòu)設(shè)計接口工作;

　　3、配合部門同事完成問題定位和解決；

　　4、根據(jù)要求，編寫產(chǎn)品的技術(shù)文檔；

　　5、負責生產(chǎn)轉(zhuǎn)化工裝設(shè)計、生產(chǎn)工藝編制，并提供生產(chǎn)支持、良率分析等；

　　6、跟蹤行業(yè)發(fā)展趨勢，負責專利申報等工作。

高級硬件工程師崗位職責 篇28

　　1、負責智能家居控制器硬件設(shè)計方案論證工作，進行產(chǎn)品可行性分析;

　　2、負責電路設(shè)計與元器件選型、樣品調(diào)試和制作;

　　3、負責小批試產(chǎn)前的技術(shù)資料準備工作，包括產(chǎn)品電路原理圖、BOM、PCB板圖、關(guān)鍵元器件檢驗方法、生產(chǎn)工藝指導(dǎo)(測試)、BOM表的建立和維護等;

　　4、制作樣機，執(zhí)行產(chǎn)品整機調(diào)試及性能測試分析，并提出改進意見。

高級硬件工程師崗位職責 篇29

　　1、從事物聯(lián)網(wǎng)嵌入式產(chǎn)品硬件設(shè)計、開發(fā)工作；

　　2、負責從原理圖設(shè)計到產(chǎn)品量產(chǎn)的全部硬件技術(shù)工作；

　　3、與工廠生產(chǎn)技術(shù)部協(xié)作及電子器件供應(yīng)商溝通；

　　4、獨立解決研制項目中出現(xiàn)的`技術(shù)問題，按公司產(chǎn)品研制工作進程完成本職工作；

　　5、完成相關(guān)項目、產(chǎn)品的技術(shù)文檔，產(chǎn)品技術(shù)支持工作。

高級硬件工程師崗位職責 篇30

　　1、根據(jù)項目需要,設(shè)計、開發(fā)符合功能、性能要求和質(zhì)量標準的硬件產(chǎn)品;

　　2、根據(jù)項目要求,設(shè)計詳細的原理圖和pcb圖;

　　3、負責元器件的.選型與評估;

　　4、制定硬件測試方案,負責硬件調(diào)試和系統(tǒng)聯(lián)調(diào);

　　5、完成領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工作。

高級硬件工程師崗位職責 篇31

　　1、策劃產(chǎn)品的制造工藝流程，提出最優(yōu)化的產(chǎn)品制造工藝和工藝流程;

　　2、編制工藝可行性評估報告、工藝計劃書、提交工藝審核報告;

　　3、協(xié)助研發(fā)部進行工藝方面的試制，編制相關(guān)的SOP;

　　4、在產(chǎn)品開發(fā)過程中組織工藝審核;

　　5、收集分析產(chǎn)品相關(guān)各類工藝問題，定期提交工藝問題的分析報告;

　　6、接受研發(fā)部、生產(chǎn)部、品質(zhì)部的委托，對其提出的工藝問題進行分析，并根據(jù)分析結(jié)果制定改善計劃，不斷改善相關(guān)問題。

高級硬件工程師崗位職責 篇32

　　職責描述：

　　1、負責辦公電腦及相關(guān)IT外設(shè)、機房沒器和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的管理維護，確保公司各信息化系統(tǒng)正常運行；

　　2、協(xié)助企業(yè)信息化需求的收集，做好應(yīng)用系統(tǒng)的實施、培訓(xùn)和技術(shù)支持，以及數(shù)據(jù)組織與導(dǎo)入工作；

　　3、負責機房基礎(chǔ)設(shè)施及機器設(shè)備的日常維護巡檢，保持機房的運行環(huán)境的良好狀態(tài)，記錄環(huán)境數(shù)據(jù)；

　　4、負責員工辦公環(huán)境的軟硬件和桌面系統(tǒng)的日常維護；網(wǎng)絡(luò)設(shè)備及網(wǎng)絡(luò)質(zhì)量監(jiān)控，及時響應(yīng)故障并參與解決故障；

　　5、負責關(guān)鍵業(yè)務(wù)系統(tǒng)的日常維護，包括權(quán)限管理、帳號管理、性能監(jiān)控、資源分配及故障處理，保障各業(yè)務(wù)系統(tǒng)高效可用；

　　6、其他系統(tǒng)的運維與保障，包括管理與運維門禁系統(tǒng)、信息發(fā)布系統(tǒng)、一卡通等系統(tǒng)、多媒體會議系統(tǒng)等；

　　任職要求：

　　1、精通域環(huán)境管理模式，熟悉exchangeX年郵件系統(tǒng)的配置管理；

　　2、對因特網(wǎng)安全結(jié)構(gòu)，系統(tǒng)漏洞、入侵檢測、病毒防護、防火墻等有深入了解和實踐經(jīng)驗；

　　3、精通TCP/IP工作原理，熟悉Cisco、H3C的交換機、路由器、防火墻等設(shè)備配置與管理；

　　4、具備快速分析和排除系統(tǒng)、網(wǎng)絡(luò)等錯誤的能力，有較強的故障分析解決能力，處理問題思路清晰；

　　5、學習計和劃能力強，較好的溝通能力和執(zhí)行力，具備良好的服務(wù)意識

　　6、在突發(fā)事件反應(yīng)敏捷，善與人溝通。

高級硬件工程師崗位職責 篇33

　　(1) 負責電機控制類產(chǎn)品的硬件系統(tǒng)規(guī)劃設(shè)計，控制電路和驅(qū)動電路的設(shè)計和調(diào)試;

　　(2) 負責電子元器件、關(guān)鍵器件選型，以及新電子器件確認工作;

　　(3) 負責驅(qū)動電路設(shè)計以及功率器件損耗計算，指導(dǎo)結(jié)構(gòu)工程師進行產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計和熱設(shè)計;

　　(4) 指導(dǎo)PCB LAYOUT工程師進行PCB設(shè)計;

　　(5) 指導(dǎo)測試工程師進行電力電子電路的性能測試;

　　(6) 指導(dǎo)產(chǎn)品設(shè)計性能驗證，并支持生產(chǎn);

高級硬件工程師崗位職責 篇34

　　1、參與電池包技術(shù)規(guī)劃;

　　2、負責電池包技術(shù)開發(fā)項目;

　　3、負責電池包產(chǎn)品開發(fā)項目，對產(chǎn)品開發(fā)ETD成本質(zhì)量負責;

　　4、負責電池包技術(shù)問題解決。