封裝工程師崗位職責（精選32篇）
封裝工程師崗位職責 篇1
崗位職責:
1.完成光器件與光模塊高頻信號三維模型建模分析；
2.完成高頻信號完整性si、電源完整性pi以及emi、emc仿真與分析工作；
3.完成矢量網絡分析儀等的仿真實驗驗證與偏差分析、修正等。
任職資格:
1、碩士及以上學歷，微電子、半導體物理、電子工程、通信等相關專業；
2、熟練使用三維仿真軟件：ads或hfss或cst等之一；
3、熟練光器件與光模塊級的'高頻信號建模、仿真與分析；
4、具有較強的溝通能力和團隊合作精神；
5、 三年以上知名光通信企業工作經驗優先。
封裝工程師崗位職責 篇2
崗位職責:
1、優化半導體封裝的生產工藝流程,提高生產效率,確保生產穩定運行;
2、負責編制作業文件和現場實施;
3、負責對生產質量、效率的`跟蹤,及時發現問題并提出改善;
4、培訓和輔導一線員工的操作技能;
5、新產品、新工藝的封裝技術的開發和評價;
6、負責對制造現場發生的異常情況進行及時的處置和技術支持。
職位要求:
1、了解工廠相關生產工藝、組裝工藝、工藝流程;
2、有責任感,具備良好的溝通交流能力,能夠積極主動地工作;
3、會日語者優先;
4、熟悉沖壓模具加工工藝或molding工藝者優先;
5、有半導體新品導入、新材料評價經驗者優先。
封裝工程師崗位職責 篇3
工作職責:
1、負責醫療產品的微組裝方案設計和工藝開發;
2、負責與外部器件供應商,物料供應商,設備供應商對接,完成相關材料評估和認證;
3、負責公司相關微組裝技術能力的`建設;
4、編寫相關工藝,操作文檔,培訓新人;
任職要求:
1、碩士及以上學歷,物理,材料,電子工程或生物醫學工程相關專業。
2、應屆畢業生或1-2年工作經驗,從事傳感器封裝,半導體封裝,微組裝,sip封裝 相關行業;
3、熟悉倒裝,wire bonding,共晶,壓焊,回流,粘接等互聯工藝一種或多種,實際操作過至少一種。
4、熟悉微組裝互聯工藝的相關材料和設備,能獨立調用內外部資源解決相關問題;
5、熟悉doe實驗設計,能獨立設計實驗方案并執行,迭代,直到解決問題;
6、對失效分析,可靠性等均有一定程度的了解;
7、愛學習,動手能力強,有較強的邏輯分析能力,能承受一定的工作壓力。
8、有醫療行業微組裝,器件封裝經驗者優先;
9、優先考慮有mems壓強傳感器相關設計、封裝或測試經驗。
封裝工程師崗位職責 篇4
職責：
1.依據項目需求建構數據萃取與轉換流程
2.挖掘數據特征，進行數據和特征融合
3.搭建數學模型，并對模型進行檢驗評估
職位要求：
1、計算機、數學、統計、人工智能等相關專業的碩士或以上學歷;
2、二年以上數據挖掘、機器學習相關工作經驗，熟悉python、spark、pandas、sklearn等數據分析工具者優先;
3、熟練掌握貝葉斯、隨機森林、深度學習等機器學習算法;
4、突出的分析問題和解決問題能力，自我驅動，并且具備較強的學習能力、創新應用能力及溝通協調能力，有良好的團隊合作意識;
5、有國際背景或能熟練使用英文溝通者優先
封裝工程師崗位職責 篇5
任職資格:
1.大專以上學歷;
2.機電一體化等理工科專業;
3.兩年以上觸摸屏行業結構設計崗位工作經驗;
4.熟練使用autocad設計軟件,會使用pro/e設計軟件優先;
5.熟悉ctp的工藝流程,以及貼合工藝;
6.工作認真嚴謹,責任心強;
7.具備良好的邏輯思維能力和分析解決問題的能力;
8.具備良好的`團隊協作精神,集體榮譽感強;
封裝工程師崗位職責 篇6
職責：
1、 設計并優化數據庫物理建設方案;
2、 制定數據庫備份和恢復策略;
3、 在項目實施中，承擔數據庫的實施工作;
4、 針對數據庫應用系統運行中出現的問題，提出解決方案;
5、 對空間數據庫進行分析、設計并合理開發，實現有效管理;
6、 監督數據庫的備份和恢復策略的執行;
7、 配合項目團隊進行數據庫優化以及SQL優化。
任職資格：
1、 掌握數據庫技術的基本概念、原理、方法和技術;
2、 精通SQL語言，并能夠使用SQL語言實現較為復雜的數據庫操作;
3、使用過至少一種類型的數據庫，如：Oracle、MySql、達夢、Gbase等。了解多個數據庫之間差異性者優先。
4、 具備ORACLE數據庫系統安裝、配置及數據庫管理與維護的基本技能;
5、 熟練掌握kettle工具，能夠進行常規數據清洗交換工作;
6、了解數據庫應用系統的生命周期及其設計、開發過程;
7、 熟悉常用的數據庫管理和開發工具，具備用指定的工具管理和開發簡單數據庫應用系統的能力;
8、了解數據庫技術的最新發展。
9、 具有嚴謹認真的工作態度，對枯燥作業有耐心。
封裝工程師崗位職責 篇7
1.制訂具體方案和開發計劃，分管所負責的產品計劃及產品的具體方案。
2.執行所立項目的研發計劃、安排具體工作的開展。
3.組內成員工作協助，及時準確與客戶溝通。
4.對所負責的產品有分析能力。
5.對開發出來的新產品進行試驗和改進。
6.協助工藝規格的編制、技術標準的執行。
7.完成上級交代的其他工作。
封裝工程師崗位職責 篇8
1.執行食品營養成分、添加劑等常規理化檢測項目的'測試工作;
2.能熟練從事食品相關檢測工作，有紫外分光光度計、凱氏定氮儀等理化實驗室設備操作經驗;
3.依照質量手冊及工作程序的要求完成日常測試任務;
4.按時完成領導安排的任務;
5.保證工作環境的整齊、整潔和安全;
6.領導安排的其他工作。
封裝工程師崗位職責 篇9
職責:
1、根據概要需求(客戶及內部需求)編寫詳細需求規格說明書，包括規劃業務流程、繪制原型等。
2、系統規劃，與產品人員進行前期調研和產品設計工作，編寫調研報告和項目解決方案。
3、參與系統功能驗收工作及用戶手冊、新增產品功能培訓資料的編寫。
4、負責客戶需求調研及需求反饋的分析。
5、配合測試人員編寫測試計劃、測試用例、測試報告的編寫、問題缺陷的發現及跟蹤、產品用戶手冊編寫等。
6、協助系統架構師、系統分析師對需求進行理解。
任職資格:
1.有成熟的技能經驗，其中2年以上軟件需求分析經驗，成功參與過大型產品項目的需求分析工作;有1年以上保險及理賠需求分析經驗者優先;有開發經驗者優先;
2、具備良好的溝通能力，能快速把握需求的核心要點，能夠與不懂軟件的其他行業的客戶迅速溝通，獲取用戶的想法、目的，同時對內溝通，讓內部的開發人員、項目經理理解用戶想要的東西;
3、熟悉需求調研方法，較強的業務流程及業務模型分析設計能力;善于控制需求，
4、有較強的文檔編寫能力;熟悉CMM文檔規范者優先;
5、需有較強的團隊協作精神。有效的溝通技巧，在團隊協作中具有精煉思維和解決復雜問題的能力，具備良好的學習能力，責任心強，能夠承受較大的工作壓力;
封裝工程師崗位職責 篇10
崗位職責
1.勘測、研究規劃道路的線路位置；
2.研究確定道路沿線的生態環境系統和景觀保護系統，勘測、規劃、設計沿線的橋梁、隧道、涵洞的施工位置；
3.設計制定道路、橋梁、隧道、涵洞的施工規范和安全操作流程；
4.設計、計算橋梁、涵洞、隧道的結構并進行施工設計；
5.制定施工方案、施工進度計劃、施工材料及設備清單，核算施工成本；
6.管理道路施工現場，審核施工質量、監督施工進度，解決施工技術難題。
崗位要求
1.熟練掌握國內外道路橋梁行業的新技術和道路橋梁行業施工、驗收規范，見解獨到；
2.熟練操作office autocad等軟件，具有注冊二級建造師以上優先考慮；
3.有現場施工管理經驗，執行力強，有較強的.團隊合作精神；
4.熟悉工程造價相關知識、政策、法規，熟悉工程預算及建筑材料；
5.計算機操作熟練；
6.有責任心和進取心，有較強的學習能力和適應能力，較好的語言表達及溝通能力；
7.細心嚴謹，吃苦耐勞，能夠適應短期出差。
封裝工程師崗位職責 篇11
高級流體工程師浙江盾安熱工科技有限公司浙江盾安熱工科技有限公司,盾安熱工
1、負責先進換熱器流體分配技術開發和創新設計;
2、特定樣機設計和獨特換熱性能驗證和實驗方法的開發;
3、支持仿真模擬工程師必要的實驗設計,以及準則式開發;
4、根據新產品和技術開發要求,針對設計對象構建流體流動模型,提供分析結果和結論;
5、根據分析計算結果提出方案改進意見和建議,提供分析報告;
6、深度參與各類換熱器新品分配平臺技術和流體控制平臺技術的驗證開發;
7、根據需要提出模型驗證計劃和實驗設計,提高cfd分析方法的可靠性;
8、開發系統完整的技術和產品開發前期cfd應用分析方法,cfd結果作為設計評審輸入,支持設計質量控制
封裝工程師崗位職責 篇12
1、負責公司現有PHP優化和新產品開發;
2、按照項目計劃，與項目組其他成員協同工作實現開發目的;
3、協助工程師測試和發布系統，準備相關的技術文檔，協助解決各種技術問題;
4、負責文檔撰寫，在前期期間設計交付URL接口文檔、模板數據描述文檔，在編碼期間能撰寫清晰明了的'注釋
封裝工程師崗位職責 篇13
崗位職責:
1、根據項目要求，設計原理圖、編寫設計方案說明文檔，提供測試驗證方案；
2、配合pcblayout工程師完成pcb設計，完成高速射頻電路調試測試，完成bom制作等。
任職要求:
1.本科三年或者碩士兩年以上工作經驗
2.通信、雷達、微波等專業
3.熟悉高速數字電路，高頻模擬電路理論，有fpga或者高速ad采樣電路設計，高速運算放大器，或者射頻電路實際設計經驗
4.能夠熟練使用eda工具(protel/ad/cadence)，動手能力強，能夠獨立完成設計、調測工作
5.能夠熟練使用示波器、頻譜儀、矢量網絡分析儀等儀器
6.有激光雷達或者光通信行業工作經驗者優先
7.了解si、pi、emc/emi相關概念及規范。
封裝工程師崗位職責 篇14
1、 根據軟件的特定用戶群，提出構思貼切、有吸引力的創意設計;
2、 與美工配合，生成及優化HTML及CSS靜態頁;
3、 對頁交互進行優化，使用戶操作更趨于人性化;
4、 收集和分析用戶對于UI的需求;
5、 優化公司UI規范。
封裝工程師崗位職責 篇15
職位描述:
1.負責底盤轉向系統的`開發,包括匹配計算,設計選型,供應商開發,調校標定,把控開發進度及風險、試驗問題解決等;
2.負責建立轉向系統開發體系;
3.負責編制轉向系統的技術條件、dvp、dfmea等技術文件。
任職要求:
1.全日制本科及以上學歷,車輛工程等相關專業優先,5年以上轉向系統項目開發經驗;
2.8年以上電動轉向系統(eps)的項目開發經驗;
3.在主機廠中主導過2個以上乘用車項目的eps轉向系統設計及助力標定工作;
4.至少在一個項目中全程跟蹤過耐久試驗,能夠有效排查和解決路試中出現的eps轉向系統相關問題;
5.熟悉整車開發流程,有較強的溝通協調能力和風險管控能力。 職位描述:
1.負責底盤轉向系統的開發,包括匹配計算,設計選型,供應商開發,調校標定,把控開發進度及風險、試驗問題解決等;
2.負責建立轉向系統開發體系;
3.負責編制轉向系統的技術條件、dvp、dfmea等技術文件。
封裝工程師崗位職責 篇16
職位描述
崗位職責:負責土建、水電等工程的工程質量、工程進度、工程成本的階段審查工作
主要職責:
1、對工程合同進行統一管理
2、負責審定工程項目預算工作
3、負責編制結算匯總表
4、審定成本計劃并負責監督實施
專業學歷:本科及以上學歷,工程造價。房地產經濟及相關專業
工作經驗:3—5年以上相關工作經驗,持有預算員/造價員證書
封裝工程師崗位職責 篇17
職責：
1、負責數據中心服務器架構的規劃、建設、驗收與運維，編制虛擬化和私有云建設方案、設備采購清單和具體實施計劃;
2、負責參與相關業務系統的規劃部署，分配與業務系統需求匹配的計算、存儲、網絡資源，并提供相關技術支持;
3、負責制定服務器日常技術維護流程與制度，并推動執行，包括事務處理，系統升級、備份和恢復，日志報告等;
4、負責建立自動化、平臺化管理運維平臺，分析服務器架構日常運行情況，提供服務器性能分析報告和架構優化方案;
5、負責對服務器環境進行故障響應和問題跟蹤，解決系統故障、性能瓶頸等相關問題;了解分布式服務框架、服務網關、消息中間件、數據中間件、公用組件服務等，參與中間件系統的安裝、擴容、升級、遷移、拆分、合并等重要項目實施。
任職要求：
1、計算機相關專業統招本科及以上學歷，3年以上服務器、存儲及災備系統建設管理經驗、通過VMWAREVCP認證;
2、熟悉服務器、存儲、備份、SAN網絡管理;有存儲運維經驗者優先;
3、掌握linux運維管理;熟悉AIX、solaris者優先;
4、具有私有云建設、管理維護經驗，有應用級別災備系統項目運維經驗優先。
封裝工程師崗位職責 篇18
1、負責組裝、測試工藝可行性分析，SE分析相關工作，并協助研發進行工藝性評估、驗證;
2、負責編制工藝過程流程圖、線平衡分析，產能優化并對人員培訓，提升制程直通率;
3、負責編制產品作業參數標準、更新、完善工藝文件和文件管理;
4、具備較強的邏輯分析及數據處理能力;
5、協助處理上級交辦的其它事務;
封裝工程師崗位職責 篇19
職位要求：
1、電子類，機電一體類，自動化類，本科及以上學歷；
2、 2年及以上ee設計工作經驗，1年及以上電池pack設計工作經驗；有一定結構知識基礎；
3、 能夠依據電池系統開發體系標準和驗證方案與流程，開展相應的開發工作；
4、 熟悉pcb，pcba等加工工藝并了解相應材料特性；
5、 良好的溝通、協調能力，具有獨立分析問題、解決問題能力，具有很強的執行力；
6、 樂于學習、積極主動、具有良好的團隊合作精神。
崗位職責：
1、 負責電池系統模組電子原理圖設計，電路layout圖紙輸出，電子bom文件編制；
2、 負責電池電子電器規格確定，對電池電器規格符合度和可靠性負責。負責與客戶進行技術規格溝通和確認；
3、 負責電池項目管理，負責跟蹤樣品試制、組裝，協助部門內部進行各種結構設計及系統測試與驗證；
4、 負責電子物料的驗收確認，負責電子物料的規格制定；
5、 負責電池系統的dv/pv試驗跟蹤及問題整改；
6、 負責電池系統的在客戶端的問題跟蹤和整改；
7、 負責對產品在工程樣件、試產、量產中發現的設計問題進行系統地、工程科學分析，提出改進建議；
8、 從成本、性能、生產工藝、批量可行性角度，優化并改進產品結構設計。
崗位要求：
學歷要求：本科
語言要求：不限
年齡要求：不限
工作年限：3-4年經驗
封裝工程師崗位職責 篇20
responsibility:
1、bootloader、內核驅動代碼編寫和調試,內核及系統裁剪定制;
2、獨自分析、解決或與相關部門配合完成軟件開發過程中的相關問題;
3、嵌入式linux驅動開發。
qualification:
1、通信工程、計算機、控制、電子等相關專業,本科以上學歷,3年以上硬件開發工作經驗(碩士,2年以上開發經驗);
2、熟練掌握uboot、linux系統移植、內核裁剪定制、文件系統制作、驅動程序開發移植等;
3、熟悉主流嵌入式處理器,如arm cortexa9、cortexa15等,有較強的'文獻英文讀寫能力;
4、掌握一定的系統總線及典型外設開發(usb、csi、dsi,pcie等);
5、具備一定硬件基礎,熟悉硬件原理圖。
封裝工程師崗位職責 篇21
職責描述:
1、對各項目進行成本管控(目標成本、動態成本),并進行成本控制全盤工作協調及項目成本測算;
2、負責完成項目專業目標成本測算與分解工作;
3、負責完成項目各單項合同招標、評標和定標工作;
4、負責完成項目專業各單項合同的變更簽證審核等過程控制工作;
5、負責完成項目專業各合同結算審核與指標整理工作;
6、對結算完成的'成本數據進行分析,收集、整理其他有關成本信息,建立成本信息庫。
任職要求:
1、統招本科以上學歷,工程造價、土木工程或其他相關建筑專業,持工程造價執業證書者優先;
2、5年以上相關工作經驗,3年以上大型地產開發公司或施工企業成本管理經驗,熟悉地產企業開發流程,熟悉地產企業成本管理、具有豐富的地產企業成本管理實操經驗;
3、有較強的責任心、邏輯分析及執行能力,客戶意識強、有效溝通、團隊協作;
4、年齡35周歲以下。
封裝工程師崗位職責 篇22
1、負責公司電氣設備的安裝指導及調試工作，并負責設備投運;
2、負責繼電保護調試工作，解決各類技術問題。 熟練使用各類繼電保護相關的試驗儀器;
3、能熟練的匯編各類設備調試報告、調試方案。
封裝工程師崗位職責 篇23
1、組織新產品焊裝工藝工程技術工作;
2、組織新產品焊裝工藝生產準備工作;
3、組織量產車型焊裝工藝技術服務;
4、組織焊裝工藝過程材料及供應商管理;
5、組織焊裝工藝“三新”研究與應用;
6、組織焊裝新工廠工藝規劃方案評審;
7、組織焊裝新生產線建設及工藝設備技術改造工作;
8、焊裝專業組綜合管理;
9、完成領導交辦的其它事項。
封裝工程師崗位職責 篇24
職責:
1、負責大數據平臺搭建及數據倉庫建模;
2、負責數據庫管理及數據優化;
3、利用大數據相關技術實現對數據的分析、挖掘、處理、及數據可視化等相關工作;
4、維護大數據平臺并能解決相關問題, 保障平臺正常運行;
5、學習和研究新技術以滿足系統需求。
任職資格:
1、本科及以上學歷，計算機、通信等相關專業;
2、有相關工作經驗者優先;
3、對互聯網產品有見解，關注前沿技術，有較強的學習能力、分析能力和動手能力;
4、熟悉Linux操作系統及ORACLE、MySQL及MongoDB等數據庫，了解SQL優化，熟悉ER模型和相關數據建模技術，能夠熟練使用Java或Python、SHELL;
5、熟悉Hadoop的體系架構和運行原理，有大數據處理方面經驗
6、具有大型數據倉庫和ETL開發、HIVE經驗優先
7、個性樂觀開朗，溝通能力強，具備良好的團隊協作精神，能利用自身技術能力提升團隊整體研發效率。
封裝工程師崗位職責 篇25
職位描述：
工作內容：
1、負責汽車結構件，外覆蓋件的碳纖維復合材料結構設計；
2、根據客戶要求繪制結構件3d數據及2d圖紙，與客戶進行溝通并通過客戶的認可；
3、負責項目各階段樣件制作跟蹤，鋪層設計及跟產、現場問題跟蹤及工程變更；
4、負責與客戶溝通結構及圖紙相關技術問題并達成共識；
職位要求：
1、3年以上復合材料或汽車結構零部件產品相關開發經驗，汽車或機械類相關專業本科及以上學歷；
2、對碳纖維成型工藝有一定的`了解；
3、精通gd&t圖紙知識并根據部件要求繪制合理的工程圖；
4、熟練掌握catia v5繪圖軟件操作；
5、熟悉汽車產品開發流程，對iatf 16949五大質量工具（apqp，fmea，msn，cp，ppap)有一定的了解；
6、性格開朗，溝通能力強，有創新思維和團隊合作精神；
7、英語聽說讀寫良好；
封裝工程師崗位職責 篇26
1、新產品涂裝工藝的開發，按照客戶要求開發涂料涂裝，治具的設計方案確認
2、工藝條件的確認SOP文件的制訂
3、新產品的試制，產品的持續改進，工藝條件調整，合格率提升
4、工程設變的變更，工藝、制程文件的制訂及檢查，滿足生產所需技術條件的資料確認，查檢表單
5、對涂裝車間的改善，環保工作歸口管理，車間環境監控
6、涂裝設備改進及監控，品質問題的解決與改善，對現場出現不良進行改善，涂裝線現場工藝員能力培養與提升，提升涂裝整體技術水平。
7、負責涂裝線整體的VE項目，降低涂裝成本，與設備人員共同制定涂裝線的保養計劃，并制定相應的執行標準
8、負責涂裝工程師的培養與工作執行狀況的監督、指導，新產品涂裝工藝的開發，按照客戶要求開發涂料
封裝工程師崗位職責 篇27
a)工作職責:
– 負責鍛件、鑄件、機加件的產品類采購零部件成本核算
– 采購成本控制,和降價降本策略實施。
– 市場標桿企業和競爭對手的戰略分析。
b)任職要求
– 本科學歷
– 精通相關零部件工藝
– 成本核算計算崗位三年以上工作經驗
– 汽車行業動力總成行業
– 工藝崗位可以進行轉崗
– 基本英語溝通能力 產品采購工程師(成本分析)
a)工作職責:
– 負責鍛件、鑄件、機加件的產品類采購零部件成本核算
– 采購成本控制,和降價降本策略實施。
– 市場標桿企業和競爭對手的戰略分析。
b)任職要求
– 本科學歷
– 精通相關零部件工藝
– 成本核算計算崗位三年以上工作經驗
– 汽車行業動力總成行業
– 工藝崗位可以進行轉崗
– 基本英語溝通能力
封裝工程師崗位職責 篇28
1、部門檢驗標準的制作、修訂；
2、產品異常質量事故的確認、判定與處理；
3、品質異常改善效果追蹤，參加品質會議及突發重大品質異常的處理，提出異常的原因分析及相應的.改善建議；
4、對客訴品的追蹤和確認；
5、對每個科室品質改善效果確認和追蹤；
6、溝通協調本部門與其它部門的工作。
封裝工程師崗位職責 篇29
職責描述：
1、sop制定
2、制程異常處理
3、制程能力提升
4、新物料及新設備測試
任職要求：
1、本科及以上學歷（經驗豐富者可放寬至大專，3年以上pcb濕制程工作經驗；有高多層及hdi經驗者優先。
2、熟悉電鍍制程各類藥水特性及管控基準與方法，熟悉龍門&vcp電鍍線、ses、plasma等設備操作，熟悉普通直流電鍍、脈沖電鍍的工作原理與管控方法，有tenting和pattern plating生產經驗，能獨立編寫電鍍制程相關sop，解決制程各類品質異常。
3、學習能力強，有一定的`外語基礎，能看懂英文資料，掌握常用的品管及統計手法，具有較強的報告寫作能力。
4、有較強的團隊合作精神，心態積極上進，抗壓能力強。
封裝工程師崗位職責 篇30
職責描述：
1、參與項目解決方案設計，搭建核心模塊技術框架。
2、具備一定架構設計能力，能獨立完成相關業務模塊。
3、參與大規模分布式系統設計與開發，保證系統在高并發訪問的場景下穩定/低延遲/高可用/易伸縮。
4、深入理解業務場景，與各種流媒體協議應用深度結合。
5、參與開發文檔編輯和設計工作。
任職要求：
1、本科及以上學歷，3年以上工作經驗。
2、精通linux c/c++程序設計開發。
3、熟練掌握Unix/Linux環境開發/調試環境。
4、熟悉TCP/UDP協議網絡編程。
5、具備多線程編程經驗
6、有大型分布式/高并發/高負載/高可用性/集群系統設計開發經驗者優先
7、有流媒體開發使用經驗者優先
8、使用Redis/memcache等內存數據庫經驗者優先
9、有arm平臺應用開發經驗者優先
10、有qt界面程序開發經驗者優先
封裝工程師崗位職責 篇31
1.根據市場需要，能獨立研發、生產新品種，參與公司產品研發策略和產品線規劃，提出新品研發方向;
2.負責本崗重大技改項目計劃、可行性分析與立項工作;
3.熟悉產品、材料的各項標準。
封裝工程師崗位職責 篇32
1)基于傳感數據與場景建模，完成基于人工智能算法的物體識別與跟蹤;
2)完成基于機器學習的場景物體識別與分類;
3)完成基于場景態勢感知數據的概率決策算法開發;
4)基于點云與圖像數據融合識別場景特征;
5)開發適用于自動駕駛的場景、物體、行人、標志、車道線等的人工智能識別算法;